2020年11月12-13日，由投中信息、投中网主办，投中资本协办的“第14届中国投资年会·有限合伙人”峰会在北京隆重召开，本次会议以“缚苍龙”为主题，探讨在如今复杂的经济周期、疫情风险的环境下，行业如何“谦卑地认知，乐观地应对，广泛地协作”。

海松资本创始人、CEO、管理合伙人陈立光发表了题为“风口上的半导体投资”的主题演讲。陈立光在演讲中表示，中国是最大的半导体市场，全球占比达35-40%；但产业链上游的装备、材料、制造环节市场份额都少的可怜，装备只占全球的3%，里面蕴含着巨大的投资机会。

陈立光建议，要用望远镜做半导体投资，因为80%企业会倒，10%半死不活，找到最后10%方能成就中国Intel和英伟达。

陈立光演讲原文如下：

2020年是不平凡的一年，除了新冠疫情和总统大选，另外一个热点就是中国的半导体投资。今天跟大家分享的主题是风口上的半导体投资，主要有三方面的内容：

1. 回顾一下中国今天半导体的现状

2. 半导体有哪些机会跟挑战

3. 最后简要介绍一下我们半导体的投资逻辑和一些被投企业的情况

首先，简单回顾一下半导体有哪些产业链、哪些模块。首先芯片设计，首先是芯片设计，包括软件、EDA工具。第二是制造，包括材料、设备、精准制造等。然后是封装和测试。最后才进入市场。

再看一下今天中国半导体整个行业的布局，中国是世界上最大的半导体市场，销售占全球的35-40%之间；我们的芯片设计也不错，这两年来增长很快，占18%；封装比如中芯国际，占15%左右。下一块材料，芯片涉及到的面面的材料，我们也占8-10%。装备最热门的包括(,)、中-微半导体，大概占全球份额3%。我们是全球最大的半导体市场，但半导体产业链后面的装备、材料、制造都少的可怜。

刚才说，我们占全球35%-40%的市场，这几年的增长，尤其过去15年，中国的集成电路产业蓬勃发展，产业市场规模扩大了4倍，每年同比增长是15.8%以上。这几个主要产业，从设计到制造、再到封测，尤其在设计板块，出现36%以上的增长，制造、封装和测试等几个主要产业链都得到了蓬勃发展。

首先看芯片设计领域。从数据可以看出来，我们在过去15年的复合增长率CAGR也是很高的，从14到19年，年均增长27%，我们今天芯片设计行业已经成为全球第二大，当然第二跟第一差距还是很大。中国在全球芯片设计占比20%不到，主要是在中低端，包括家电里面的芯片、电灯、照明LED里面的芯片。

再说芯片制造领域。总体说来，我们的芯片制造能力这几年也是蓬勃发展，2004到2019年这15年，芯片制造年均复合增长率CAGR达到将近18%，14到19年这5年将近25%，因为我们国家的产业政策，动辄投资500亿、或1000亿以上，这部分增长主要是依靠国家的强力力量来拉动的。

说完了芯片设计、制造，下面讲讲半导体封装测试、、装备以及材料。这几个产业链都是半导体产业很重要的模块。封装环节相对而言门槛较低，国内也有一些封装，最近也有几个并购，收购了新加坡的一些封装的企业。总体说来，封装和中低端芯片制造一样，我们还是有优势的。但这块在整个半导体产业链里也属于食物链偏低的。从2004年到2019年这过往15年里，年平均复合增长率CAGR达到15%以上。

再讲装备产业。装备是蛮痛苦的，装备前10年实际上根本没有机会，无论是现在的北方华创（前北方微电子）、或者上海微电子等等，整个装备行业都长期处在生存的边缘苦苦挣扎，自科创板推出来一年多，北方华创涨到千亿规模。从08到19年，这个行业的投资规模很大，年均复合增长率CAGR到了19%，尤其近两年投资规模很大。以及最后的半导体材料产业增长也还行。

如上所述，我们从芯片设计到芯片制造、再到半导体封装测试和装备、最后再到半导体材料，整个半导体全产业链，是这样一个大的格局。那么我们可以看一下从今年疫情以来国家统计局最新数据：1-9月份可以看到各行各业增长都很低，甚至还有负增长的。唯一一个集成电路却属于快速增长，全年的增长超过14.7%，逼近15%。

但回过头来看，像我刚才说的，虽然我们在芯片设计领域占有全球约20%的市场占有率，然而在高端领域里面，包括CPU，无论是服务器或个人电脑的CPU，还是在一些工业应用的核心设备上面，我们占比实际上都很低，有的甚至低于0.5%，可以说基本上都是百分之百依赖国外的产品，如众所周知的ARM、英特尔等。虽然增长很快，市场需求很大，但是挑战还是很大。

虽然我们依赖这么多海外产品和国际巨头，但从某种角度来说，这也是我们的市场优势，从数据可以看出来，国际巨头对中国市场的依赖度也非常高，像思佳讯（Skyworks）就有80%市场在中国。

我们把整个中国半导体行业的现状以及在国际上的比较，做了一个简单的梳理和回顾，可以看到这里面机会是巨大的。但是，挑战也很多，Action Items也很多。下面我就从如何应对挑战的几方面做一个简要分析。

今天半导体投资面临的第一个问题在于：很多企业是否抓住了市场的真实需求、是否抓住了产业痛点，还是说仅仅做到了简单复制（me-too）。这块我认为无论创业还是做投资，我们需要明确我们解决的是否为真实需求，而非伪需求。

第二个问题：半导体领域存在很严重的“人才荒”。很多机构为了抢人，直接到竞争对手那边开出3~4倍高的工资来，就算是这样，人才的缺口依然很大。最近国家包括各级院校专门推出了IC设计的专业，也正是顺应这个需求。但就算院校真正培养出人才，很可能也是15年~20年以后的事。

第三个问题：我们认为半导体领域里面，芯片应该围绕着各个行业，包括数据中心、AI、无人驾驶、智能化汽车、AIoT等等。要围绕着这些产业，对接产业资源、了解所在产业、并且围绕产业需求来解决问题，这也是很多创业者在芯片领域里面所面临的挑战。

第四个问题：大家今天听到科创板某某芯片公司只要一带“芯片”，估值都是百亿以上，不到百亿好像都不好意思。所以这里存在一个问题就是估值泡沫，我认为目前的估值泡沫实在太大。我们看过国内上上下下几百个芯片公司，最后真正入我们法眼、符合我们要求的，我们认为中国头部企业也就那么几个，所以泡沫太大。很多企业如果等3年以后、或者5年后回头再来看，肯定很多都是要倒闭的。所以我们真心希望，这些创业者、企业家们还是要有长期主义的信念，不要被泡沫冲昏了头脑，要懂得如何“随着泡沫起舞”。

第五个问题是开放与合作：半导体是一个全球产业，虽然今天有贸易战、科技战，但我认为那些都是暂时的，半导体标准还是必须要跟国际接轨，我们所做的事情，必须要考虑国际创新、而不是仅仅考虑国产化，仅仅考虑国产化我认为是不够的，这样的话创新性就不足。

说到这里，今天在座各位很多都在从事半导体投资行业，那么究竟什么叫“半导体”？有种解读就是一“半”以上的企业都要“倒”掉，就叫“半导体”。我们甚至认为还不只一半，至少80%以上将要倒掉，就算一家企业今天上市了，如果它不尽快抓住真正的需求、提高自己的核心竞争力，很可能不到3年时间，公司市值从千亿跌回10亿都有可能。因此，我们无论是半导体创业还是投资，一定要优中选优，在海松资本我们内部有句俗话，叫“做半导体投资是要用望远镜”，这样才能看的更细，并且准确抓住业务场景。

最后简要介绍一下我们海松资本在做什么。海松资本是一支老兵团队的年轻基金，我们自2017年成立以来，短短3年内已投出了十几亿美金。包括我们最近投资的(,)，最近刚做完4个亿定增。与此同时，我们围绕着海松资本的强大生态圈，成立了北斗海松战略基金。同时，我们也和中国的半导体装备巨头北方华创，合作成立了一只产业并购战略基金。

海松资本紧密围绕着产业，跟产业的巨头紧密合作，不仅投资他们，还跟他们合作，从项目的获取、投后赋能、再到上市退出等多个环节进行紧密合作。海松资本深耕产业，可以有十足的把握和从容来做这些事。包括最近我们在做的国内外的一些并购案子，我们都非常有把握，这就是海松资本为何不愿意去跟风蹭热点。很多公司存在太高估值，我们见多了，也不愿意跟。我们认为只要按照我们自己的节奏、按照我们的理念，扎扎实实去做，最终一定能够投到并且培育出一系列优秀的企业来。