全球晶圆的出货量数据，是由国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布的，他们的数据显示，三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸。

　　在上一季度，国际半导体设备与材料协会公布的全球晶圆的出货量是31.52亿平方英寸，三季度的31.35亿平方英寸，较之略有下滑。

　　虽然环比略有下滑，但全球晶圆三季度的出货量，同比还是有明显增长。国际半导体设备与材料协会的数据显示，去年三季度全球晶圆的出货量为29.3亿平方英寸，今年的31.35亿较之增加2.05亿平方英寸，同比增长率为6.9%。

　　国际半导体设备与材料协会的高管Neil Weaver表示，上半年全球晶圆的出货量强势反弹，在三季度有所放缓，但他们仍预计，今年的出货量较2019年将增长2.4%，未来两年也将继续增长，预计2022年达到创纪录的132.2亿平方英寸。